磺胺酸盐镀镍服务按MIL-P-27418和AMS 2424
manbetx公牛美国威斯康辛州密尔沃基市的先进电镀技术公司提供低应力、99.9%高纯度的氨基磺酸盐镀镍，适用于MIL-P-27418和AMS 2424镀镍。氨基磺酸盐镍镀层在高韧性、低应力的镍镀层(如弯曲或卷曲)以及连接功能(如焊接、钎焊、环氧粘合或焊接)方面表现优异。
manbetx公牛先进的电镀技术目前服务于磺胺酸镍电镀的广泛行业，包括互连、电信、电力传输、医疗和国防市场。我公司可在磺胺酸镍矿床前加垫板镀铜如有需要，可提供氨基磺酸盐镀镍作为底版，以最终镀镍如光亮镀镍或新万博手机登录页面对双向应用程序。氨基磺酸盐镀镍也是一种优良的底版镀锡,镀银和镀金。
磺胺酸镍电镀服务。磺胺酸镍镀层特性
氨基磺酸盐镀镍是1938年由英国石油公司和英国Cambri公司首次开发的一种电解镀镍工艺。磺胺酸镍镀液的主要区别是使用了磺胺酸镍，而不是使用了传统瓦茨镍镀液中使用的硫酸镍，后者是由奥利弗·瓦茨于1916年开发的。直到20世纪50年代中期和60年代，氨基磺酸盐镀镍才成为美国瓦茨市传统电解镀镍系统的一个商业可行的替代品。
氨基磺酸盐镀镍可产生99.9%的纯镀层，不含有机增白剂或匀染剂。高纯度的矿床提供了温度电阻高达1400C+熔点的纯镍。矿床有一个完整的哑光外观与轻微的黄色或金色铸造不流行的装饰吸引力。矿床应力极低，可处于压应力范围。氨基磺酸盐镀镍的低应力使镍镀层的延展性、伸长率和可加工性远远优于其他镍镀层。如果需要光亮的韧性镀层，则采用先进的电镀技术manbetx公牛7 Ducta-bright镍流程是更好的选择。
氨基磺酸盐镀镍擅长于连接应用，包括钎焊、钎焊、过塑、环氧粘合和焊接。高纯度和缺乏共沉积有机物改善了镍镀层在焊接时的润湿性，使氨基磺酸盐镀镍成为首选的底板和扩散屏障镀锡,镀银或镀金用于可焊性或钎焊。此外，不平整的磨砂表面使得氨基磺酸盐镍镀层成为过度模压或环氧粘合应用的选择。
磺胺酸镍电镀服务。先进电镀技术的性能manbetx公牛
规格:
mil - p - 27418
AMS 2424
qq - n - 290
ASTM B689(1型)
ISO 1458
大多数公司规范
完型:
Semi-Bright,哑光
镀基板:
黑色:所有黑色合金，包括低碳钢，不锈钢，淬火钢和工具钢
亚铜:所有的亚铜合金包括纯铜，铜合金包括碲和铍，黄铜，镍银
铝:所有铝合金，包括锻造、铸造和专用合金(MIC-6)
外来植物:Inconel，纯镍(镍200)，钴铬(MP35N)， Kovar, Monel, Hastalloy, Monel，铅
部分尺寸限制:32英寸x 30英寸x 12英寸
底座提供:
铜
化学镀镍(铝合金)
热处理:
氢脆烤
应力消除烘焙
高温烘烤至750F
方法:
桶
架
线
振动
选择性松镀
板材产品(化学研磨/蚀刻板材)
分割条(烦恼)
磺胺酸镍电镀服务。磺胺酸镍电镀规范
经过先进电镀技术认证的两种最常见的氨基磺酸盐镀镍规范是MIL-P-27418和AMS 2424。manbetx公牛我公司还可以认证我们的磺胺酸镍电镀到QQ-N-290, ASTM B689 (Type 1)和ISO 1458以及大多数公司特定的镍规格。以下简要概述按MIL-P-27418和AMS 2424镀磺胺酸镍的一些关键方面:
磺胺酸镀镍服务到MIL-P-27418
电镀，软镍(电镀，磺胺酸盐浴)
3.3.3除另有规定外，电镀应在无氯的全磺酸盐镍浴中进行。
3.4.1镀层厚度:直径为1/16英寸的球所能接触到的所有表面，除另有规定外，镀层厚度应为0.002 " +/- 0.0003 "。
3.4.3退火后镀层的Knoop硬度不超过150，负载500克(退火前为300 Knoop)。
氨基磺酸盐镀镍服务(AMS 2424)
除3.2.1.1允许的情况外，镍应直接沉积在基底金属上，而不需要预先镀上镍以外的金属闪光镀层。
3.2.1.1允许对“难合金”(如耐腐蚀不锈钢、铍及其合金或其他类似的无源金属)进行初步的垫板或冲击。
3.4.1厚度按图纸规定。
3.4.1.1在规定有“镍闪光”的地方，板材厚度约为0.0001英寸。
3.4.1.2.1如果要求内部表面电镀以满足厚度要求，则应在图纸中说明。
3.4.2硬度不得高于300hv100或同等硬度。
3.4.3残余应力应在压缩5ksi到拉伸15ksi的范围内。