烘焙硬化钢铁产品是缓解氢脆脆化的常见步骤（看看是什么是氢脆的脆化，它如何防止呢？）。明亮的镍镀层产品的常用产品要求在烘烤后保持整理。这是一种常见的误解，即镍在烘焙过程中在烘焙过程中在375-400F的共同氢脆温度下变暗。明亮的镍沉积物可以在这些温度下保持光泽，因为它们通常形成具有良好光谱性质的相对无源的氧化物。
然而，镀层的任何镍沉积物为0.0001-0.0003英寸的常见（薄）商业厚度通常是多孔沉积物，其可以被认为是在钢表面上的屏幕上进行储气的。在烘焙过程中，钢本身易于氧化或用较深的氧化物膜略微缩放。含铁尺度倾向于通过镍沉积物中的毛孔繁殖，导致整体沉积物的光泽损失。为了减轻这种现象，建议将镍沉积物增加到0.0004英寸的最小厚度，以减少沉积物的孔隙率。已经表明，该较高的镍厚度通常工作以更好地“密封”基板钢，从而防止在烘焙过程中沉积物变暗。可能需要从该拇指规则的轻微变化，但随着通常的设计指南，这种增加的厚度提供了可接受的结果。