非均匀电镀
电镀是一种电化学过程，其中沉积在基板上的金属通过包含感兴趣的金属的浴液化学品提供，在电镀槽的阳极和阴极两侧施加直接电压的情况下。通过电解槽产生的电流是离子流，外部电路中的电流是电子流。两者都是直流电。直流电总是寻求从阳极(金属源)到阴极(工件)电阻最小的路径。工件的几何形状可以缩短到阳极的距离，从而降低电阻(镀液的电阻与阳极和阴极之间的线性距离成正比)。电阻最小的路径将携带更多的电流，从而沉积更多的金属。这种现象的典型例子是一个尖尖的物体(即棒子)，其两端指向阳极。末端会比中心有更多的电镀。
通常，零件的形状会限制离子在其表面的移动，从而导致金属沉积。死角孔限制了有效溶液在孔内的交换，也就是说，如果在孔内有镀膜的话，它们几乎没有镀膜。
电沉积是出了名的不均匀。了解这一特性有助于设计工程师在制造产品时，确保功能性表面的涂层厚度不会减少。参考本手册提供的电镀设计指南白皮书有关零件设计如何影响电解镀的分manbetx万博赔率高吗布以及为什么它们看起来不均匀的附加信息，请参阅技术图书馆。