电镀可焊镀层
电镀常用于制造一个清洁的、纯净的金属表面，以便焊接。许多电沉积的金属可以焊接在上面。其中包括金、银、镍、化学镍、镉、铜和锡。如果是在最后一层(如镍)上进行焊接，这一层必须没有氧化和瞬时表面污染物。电镀后仔细清洗表面和包装部件，以保护它们免受表面污染是至关重要的。密封氮气袋可以很好地保护镀层表面。
由于很难使最终镀层保持原始状态，最常见的提高可焊性的方法是在要焊料的表面沉积第二层，然后在表面涂上一层金属，使其与焊料融合(锡、金或银)。最著名的是把铜板或镍板涂在基材上，然后涂上哑锡作为最后的涂层。无光锡应该没有电解液中任何共沉积的有机物。此外，仔细清洗表面是至关重要的，以防止有机表面污染，从而阻碍焊接。
在锡电镀层的焊接中，锡成为焊点的一部分，焊锡与锡下的镀层或基材之间发生粘结。对于金或银的焊接，同样的原理适用-金或银的形式和汞齐与焊料在焊点。由于在焊点中添加大量的银或金会导致脆性，薄的金或银表面涂层在可焊应用中是更好的。与哑光锡一样，高纯度软金(99.9%纯度)或哑光银(99.9%纯度)是可焊应用的首选。