如何防止氢脆?
氢脆是原始金属和氢同时沉积在工件(阴极)表面的结果。氢可从水镀液化学中的水中获得，并且在预处理过程的酸洗步骤中也暴露在工件表面。由于氢原子的体积比沉积物中的金属小得多，所以它能够迁移到基本金属的晶格中，并在单个金属原子之间的间隙中驻留。间隙氢可以极大地放大施加于基体金属内的应力，在远低于材料典型屈服强度的载荷下，会产生灾难性的断裂。淬硬钢(> 40 Rc)特别容易发生这种现象，因此一般要求在电镀后烘烤，以防止氢脆。
在电镀过程中，无论是在实际电解沉积过程中，还是在电镀槽前的清洗和酸洗过程中，都可能发生氢共沉积。因此，即使在化学镀过程中，氢脆也是一个问题。它很容易从金属晶格通过烘烤产品后立即电镀。烘烤的要求是一个时间-温度循环，通常在零件打印或电镀规范中规定。典型的循环是在电镀后1小时内在375ºF下烘烤4小时。