感谢您访问高级电镀技术规范数据库。manbetx公牛以下是ASTM用于银的规范ASTM B700-08的技术概要。有关我们全系列银营服务的更多信息，请访问我们的镀银服务页面。你也可以请求报价要么联系我们的技术销售团队的成员，了解更多信息。
修订:2008年
完成:银
公司:ASTM
应用程序:银沉积物定义如下：1型（敏纯度99.9％），2型（纯度99.0％），3型（98％.0分钟），级（垫），B级（明亮 - 增白剂），C级（明亮 - 机械/化学抛光），等级D，（半纤维之城），N类（无铬酸盐处理），S（铬酸盐处理）
外观:每年级变化
板厚度:没有强制性厚度，但附录X3提供了参考厚度如下:0.0000393″短期保质期可焊性的最小值，0.000098″有有限磨损的接触连接器的最小值，0.000197″热压粘结和家用凹形器皿的公称厚度，0.00039″中等质量凹形器皿，短寿命家用餐具和扁平器皿，和半导体热压粘接和模具附件的建议厚度，0.00078″普通酒店餐具和高质量的家庭餐具和中空器皿，≥0.00157″在需要非常严重的耐磨性的应用，如机器轴承和高质量餐具
罢工厚度:每6.3.3 -为了获得最佳附着力，在最终镀银之前必须打银或打金。每6.3.4 -当被镀产品由铜或铜合金制成时，在镀银前应涂上一层镍或镍合金中间层，其厚度至少为1um (39uin)。镍底镀也用于其他原因。根据10.1.3(当最终购买者是美国政府或美国政府代理时应适用的要求)-镀银应应用在钢、锌和锌基合金的镍或铜的镍的中间镀层上。铜和铜基合金需要中间涂层。不使用镍底漆的铜合金基材和使用铜底漆的其他基材不得在超过149℃的温度下连续使用。
笔记：
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