每MIL-G-45204，ASTM B488镀金服务，AMS 2422
manbetx公牛先进的电镀技术在功能性镀金服务MIL-G-45204，ASTM B488或AMS的行业领先企业提供精密桶2422我们的60多年的专业经验，机架和振动镀金众多行业，包括医疗目前采用，电信，航空航天，电子等行业。
APT报价的镀金服务，包括I型，II和III纯度存款在软，硬金剂型齐全。manbetx公牛先进的电镀技术与我们的不同，以托板的能力镀镍服务既包括明亮的电解镍，氨基磺酸镍电解和1Manbetx 存款以及镀铜要么镀银如果需要的话。
镀金服务。金矿性质
镀金层具有良好的导电性和导热性，具有优异的可焊性，是一种极好的红外辐射反射器。此外，黄金是一种贵金属，在正常情况下不会氧化或发生化学反应。由于这个原因，镀金是一个特殊的选择，许多工程要求，其中电导率(特别是在低电压)，可焊性和耐腐蚀性是设计要求。
manbetx公牛威斯康辛州密尔沃基市的高级电镀技术公司提供99.7%纯“硬”金和99.9%纯软金电镀。在需要考虑反复滑动或连接磨损的应用场合，如内螺纹到外螺纹的互连销或簧载触点，通常采用硬质镀金。本公司提供少量钴合金的硬质镀金，以达到要求的镀层性能。
软金镀是常用其中最高金纯度的所需的焊接，引线键合，高温或高耐腐蚀性的应用程序。软金电镀沉积物提供了一个金极纯的存款，其保持低硬度，和金，其元素形式一致的高耐腐蚀性。软金镀是优选的用于高温应用由于以下事实：镀硬质金的合金元素可以在升高的温度下氧化。
镀金的外观是非常多，在最终金层的沉积之前施加的托板的功能。如果无光镍如氨基磺酸盐镀镍是施加，最终的金矿将有更多的无光泽外观。如果亮镍例如亮电解镍被利用，镀金将具有明亮的外观。与任何沉积物，在此基础材料的光泽有一个大的相关度到最终镀金的光泽。
镀金服务-先进的电镀技术的能力manbetx公牛
规格:
MIL-G-45204
ASTM B488
AMS 2422
大多数公司特定规格
纯度：
软黄金高达99.9％
硬金纯度高达99.7%
完型:
硬(代码B或C根据ASTM B488或Mil-G-45204)
软（根据ASTM B488代码A或MIL-G-45204）
镀基板:
黑色:所有铁合金，包括碳钢，不锈钢，淬硬钢和工具钢
亚铜：所有的亚铜合金包括纯铜，铜合金包括碲和铍，黄铜，镍银
铝：所有铝合金，包括锻造、铸造和专用合金(MIC-6)
外来植物:Inconel，纯镍(镍200)，钴铬(MP35N)， Kovar, Monel, Hastalloy, Monel，铅
部分尺寸限制:24英寸×22英寸×10英寸
Underplates提供：
明亮的电解镍
氨基磺酸盐电解镍
化学镍(高磷或中磷)
铜
银
热治疗方法:
氢脆烧烤
应力消除烘焙
高温烘烤可达750F
方法:
选择性松镀
板材产品(化学研磨/蚀刻板材)
分割条(烦恼)
桶
架
线
振动
我们的镀金服务是为商业，高容量的应用。目前，我们不提供电镀的自定义应用，如手表，珠宝，银器等。请访问再加工和电镀用于访问自定义镀金套件。
镀金服务 - 镀金规格
三种最常见的镀金服务通过先进的电镀技术认证是MIL-G-45204, ASTM B488和AMS 2422。manbetx公牛我公司可以根据这些行业标准提供I、II、III类金矿。AMS 2425的镀金服务以及大多数公司特定的黄金规格也可以在我们的网站上详细提供规范数据库。ASTM B488, MIL-G-45204和AMS 2422镀金服务概述如下:
ASTM B488-01镀金服务
注意：ASTM B488进行了重大修订从1995年到2001年的ASTM的类型标注修改为平行的那个MIL-G-45204，使得类型和ASTM和MIL标准的代码是同义的。下面列出的类型是根据当前2001年修订ASTM B488的。
I型：纯度为99.7％的金用硬度范围从A（90 HK25max）与C（130-200港币25)。
Ⅱ型：纯度为99.0%的纯金，通常指硬度为B (91-129 KH)的硬金25)至D (> 200 HK)25)。
III型：99.9％的纯金通常被称为软金与甲只（90 HK的硬度25Max)。
代码A：90港币25最大值
代码B：91-129 HK25
代码C：130 - 200港元25
代码d：> 200港元25
纯度与硬度的关系(ASTM B488-01及更新)
类型码
I A，B和C
II B，C和d
三A仅
类最小厚度[微米]
0.25 0.25
0.50 - 0.50
0.75 0.75
1.0 1.0
1.25 - 1.25
2.5 2.5
5 5.0
6.5.1镍侵- 对于厚度类除了5.0，镍底镀层应金涂层之前，当产品由铜或铜合金制成的施加。镍侵也适用于其他原因（见附录X6）。
附录X6：某些原因在使用镍点底层
X6.1扩散阻挡层（例如锌迁移进入从黄铜基材的金层）
X6.2找平层（亮）
X6.3孔缓蚀剂
X6.4玷污爬抑制剂黄金
X6.5承重底层的接触面
镀金服务到MIL-G-45204
I型 - 金最低99.7％的
II型 - 99.0％的黄金最低
类型III - 99.9%黄金最低
A级-克诺普硬度最高90
B级 - 努氏硬度91-129，含。
C级克诺普硬度130-200，包括l。
d级 - 努氏硬度201及以上。
如果未指定为金涂层硬度等级，I型应在硬度A级（90努普max）和II型须提供应在硬度C级被布置（130〜200努普）
纯度（类型）和硬度（等级）之间的关系：
纯度硬度
I型A，B或C
II型B，C或d
只有III型一
最小厚度00 - 0.00002英寸
最小厚度0 - 0.00003英寸
类1 - 0.00005英寸厚的，最小
类2 - 0.00010英寸厚的，最小
类别3 - 0.00020英寸厚的，最小
等级4 - 0.00030英寸厚，最小
商标注册类别5 - 0.00050英寸厚，最小
6级- 0.00150英寸厚，最小
根据第6.3条规定的底盘要求:铜，镍，或铜加镍托板也可以使用，这取决于应用和环境。除非要求项目规范可以不使用银或铜加银。从单独的镀槽的软金触击应遵循任何其他的底涂层和先于最终金涂层，以提高粘附性和防止主镀金液的污染金属杂质。当施加到富铜表面如黄铜，青铜或铍铜或铜板或击，一个antidiffussion托板如镍也应适用。
镀金服务于AMS 2422
3.2.1铜闪光或铜冲击:从合适的镀液中电镀铜闪光或铜冲击，3.2.1.1中除外。
3.2.1.1当待镀件是由铜或含有少于15％的锌铜合金，所述铜闪光灯或铜触击可以省略。
3.2.2镍闪速或镍触击：一个镍闪光或镍触击应从在铜合适的镍电镀液电沉积，含有小于15％的锌，铜闪速或铜触击作为适用的铜合金。
3.4.1.1铜闪速或打击：不小于0.0001英寸（2.5um）
3.4.1.2镍条:不小于0.0001英寸(2.5um)
3.4.1.3镀金：注小于在其上指定的镀金所有表面上0.00005英寸（1.27um）。
3.4.4纯度:镀金的黄金纯度应不低于99.0%，由买方可接受的方法确定。