新万博手机登录页面化学镀镍每MIL-C-26074, ASTM B733和AMS 2404
新万博手机登录页面化学镀镍是一种不需要外加电流就能同时沉积镍磷合金的工艺。的
新万博手机登录页面化学镀镍过程是将化学镀镍溶液中的镍离子化学还原到金属基板上，而不是通过外加电流沉积离子。因此，化学镀镍不存在传统电解镍的许多问题，包括边缘形成和镀层不均匀。化学镀镍极均匀，耐腐蚀和侵蚀，并提供优良的润滑性。
manbetx公牛美国威斯康星州密尔沃基市的先进电镀技术公司提供每MIL-C-26074、ASTM B733和AMS 2404以及大多数公司规格的化学镀镍。新万博手机登录页面APT提供宽松的桶，机架和振动化学镀镍几乎任何金属基板，包括几乎任何黑色，铜和铝合金以及许多奇异的合新万博手机登录页面金。APT在医疗、石油和天然气新万博手机登录页面、输配电和国防等技术密集型行业提供化学镀镍。
新万博手机登录页面化学镀镍-概述
新万博手机登录页面化学镀镍采用先进的IV型中磷(6-9% P)和V型高磷(10-14%)镀镍技术。manbetx公牛的化学镀镍磷镀层的含量对镀层的硬度、耐蚀性和磁性有显著影响。以下是APT提供的化学镀镍的简要概述:新万博手机登录页面
- 沉积公差尽可能紧到+/- 0.0001英寸
- 沉积厚度从每边0.0001英寸到每边0.0001英寸重造化学镀镍新万博手机登录页面每边超过0.005英寸
- 提供热处理以提高化学镀镍层的附着力和硬度，并且可以提供不变色的镀层
- APT提供HP+系列高性能化学镀镍系列产品，该系列产品包含分子密封剂，可增强腐蚀性能和干膜润滑性新万博手机登录页面
- 专利家族的黑色化学镀镍-新万博手机登录页面Tacti-black®化学镀镍
- 选择性化学镀镍，采用新万博手机登录页面传统的和定制的选择性镀镍技术
- APT可结合化学镀镍和粉末涂料用新万博手机登录页面于电子底盘和外壳应用
- 广泛的下板提供，包括镀铜或电解镀镍提供多层双工系统以提高腐蚀性能(见:什么导致金属氧化或“生锈”在我们的技术库电镀主题manbetx万博赔率高吗部分)。
新万博手机登录页面化学镀镍-什么是化学沉积?
新万博手机登录页面化学镀镍是一种独特的镀工艺，不需要像传统的电解镀那样需要外部电子源来沉积。化学镍是一种镍磷合金，由次磷酸盐的化学还原(反应)沉积在催化基板上，无需外加电流。由于在沉积过程中不存在外加电流，化学镀镍镀层不像传统电解镀层那样具有普遍的不均匀性，甚至可以以优异的均匀性新万博手机登录页面覆盖极其复杂的几何图形(见:在我们的研究中，化学镀镍与传统电解镍有什么不同333manbetx 电镀主题部分)。
被化学镍溶液同样浸润的零件的任何部分都可以均匀地镀上包括内部或ID特征的镀层。重要的是要注意连续的溶液流动是维持一致的沉积速率所必需的。因此，内径较小的管材或管件的盲孔往往会减少镀层厚度。化学镀镍层中磷的共沉积增加了传统镀镍层的润滑性，而镀层中磷的含量也会新万博手机登录页面影响镀层的磁性、耐腐蚀性和硬度等性能。此外，在500F以上的温度下进行板后烘烤可以使化学镀镍从无定形镀层转变为结晶结构，大大提高硬度。
新万博手机登录页面化学镀镍。沉积性能
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参考下面的要点，了解中磷和高磷化学镀镍层以及APT的HP+™专有化学镀镍选项之间的差异。新万博手机登录页面请选择右边的化学镍技术数据PDF，以全面列出物理、机械和电气化学镍镀层的性能。
- 高磷化学镀镍(> 10% P, V新万博手机登录页面型):外观半明亮，无磁性，可焊接，适当的焊剂选择，优异的耐腐蚀性，低镀层应力，优秀用于重型建筑，Rc 48-55(镀层)，66-70(热处理)，非晶态镀层。
- 中磷化学镀镍(6-9% P, IV型)新万博手机登录页面:半明亮到明亮的外观，磁性，适当选择助焊剂可焊接，良好的耐腐蚀性，中等的镀层应力，不推荐用于重型建筑，Rc 58-62(镀层)，66-70(热处理)，半结晶镀层结构。
- HP+™化新万博手机登录页面学镀镍:一种由APT提供的专有工艺，将稀土金属分子密封剂应用于高磷或中磷化学镍，以增强耐腐蚀性和干膜润滑性。接触电阻会增加一些，因此不建议在焊接或其他焊接应用中使用这种方法。所有其他存款物业保持相同以上。
新万博手机登录页面化学镀镍-先进的镀镍技术能力manbetx公牛
规格:
mil - c - 26074
ASTM B733
AMS 2404
ISO 4527
大多数公司规范
完型:
中磷化学镍
高磷化学镍
HP+™-高性能高磷或中磷化学镍
镀基板:
黑色:所有含铁合金，包括低碳钢、不锈钢、硬钢和工具钢
亚铜:所有铜合金，包括纯铜，铜合金，包括碲和铍，黄铜，镍银
铝:所有铝合金，包括锻造铝合金、铸造铝合金和专用铝合金(MIC-6)
外来植物:铬镍铁合金，纯镍(镍200)，钴铬(MP35N)，科瓦，蒙乃尔，哈斯合金，蒙乃尔，铅
部分尺寸限制:
32英寸x30英寸x14英寸(铝和黄铜)
32英寸x42英寸x20英寸(铜和钢)
底座提供:
铜
电解镍
热处理:
氢脆烤
应力消除烘焙
高温烤至华氏750度
方法:
桶
架
线
振动
选择性松件电镀
板材产品(化学研磨/蚀刻板材)
分割条(烦恼)
新万博手机登录页面化学镀镍。规范
通过先进电镀技术认证的两种最常见的化学镀新万博手机登录页面镍服务是MIL-C-26074, ASTM B733和AMS 2404。manbetx公牛APT还可以根据ISO 4527和AMS 新万博手机登录页面2405认证化学镀镍服务，以及大多数公司特定的化学镀镍规范。以下是根据MIL、ASTM和AMS规范对化学镍服务的总结:
新万博手机登录页面MIL-C-26074化学镀镍
第1类:镀后无后续热处理(对氢脆的烘烤不视为热处理)。
第2类:热处理以获得所需硬度。可用于加热至500华氏度及以上而不受影响的所有金属。所需硬度可按下列程序获得:
°F的温度时间
500 4或以上
550 2或以上
650 1至1.5
750* 0.5到1*
*先manbetx公牛进电镀技术公司首选的高硬度烘焙程序为750F，烘焙时间为0.5 - 1小时，因为这样可以提供最完整和时间一致的非晶态到结晶沉积结构的转变，从而获得高硬度。
类别3:不可热处理的铝合金和经处理以提高镍镀层附着力的铍合金。涂覆的非热处理铝部件应在375°F +/- 15°F温度下加热1至1.5小时，以提高镍镀层的附着力。
商标4:可热处理的铝合金，经过处理以提高镍镀层的附着力。涂覆的可热处理铝合金应在240 ~ 260℉之间加热1 ~ 1.5小时，以提高镀层的附着力。
A级-最小沉积厚度0.0010英寸
B级-最小沉积厚度0.0005英寸
C级-最小沉积厚度0.0015英寸
新万博手机登录页面ASTM B733-04(及更新版本)化学镀镍
注:ASTM B733-04显著更新自ASTM B733-90，因为涂层类型指定了涂层的磷含量。ASTM B733-90不作此区分。
第一类:对磷无要求
II型:1-3%磷(低磷)
III型:2-4%磷(低磷)
IV型:5-9%磷(中磷)
V型:含磷10%或以上(高磷)
SC0:最小厚度0.000004英寸
SC1:轻型设备最低0.0002
温和服务最低0.0005
SC3:中等服务，最小0.001
SC4:严格应用，最低0.003
类别1:沉积状态，无热处理。
第2类:在260 - 400℃(500-752℃F)热处理，以产生最小硬度850 HK100。
第3级:在180 - 200℃(356-392℃F)热处理2 - 4小时，以提高涂层在钢上的附着力，并减轻氢脆。
第4类:在120 - 130℃(248-266℃F)热处理至少1小时，以增加可热处理(时效硬化)铝合金(如7075)和渗碳钢的附着力。
第5级:在140 - 150℃(284-302℃F)热处理至少1小时，以提高铝、非时效硬化铝合金、铜、铜合金和铍的涂层附着力。
第6类:在300至320℃(572-608℃F)热处理至少1小时，以提高钛合金涂层的附着力。
新万博手机登录页面AMS 2404的化学镀镍
注:AMS 2404取代了AMS- mil - c -26074，后者采用等级标识来传达厚度要求。为了符合采购订单要求，参见8.13，从AMS- mil - c -26074调出到本规范(AMS 2404)中技术上相同的条款的完整交叉参考。
第1类:除氢脆缓解外，无电镀后热处理。
等级2:在450华氏度(232摄氏度)或以上进行热处理以硬化镀层。
第3类:在375华氏度(191摄氏度)热处理以提高非热处理铝合金和铍合金的附着力。
第4类:在250华氏度(121摄氏度)热处理以提高可热处理铝合金的附着力。
1.3.1除非指定了特定的等级，否则应提供等级1。
3.1.1消除应力处理-热处理后经过研磨的硬度为40hrc或更高的钢部件应在准备电镀前进行清洗，以清除表面污染并消除适当的应力。除非另有规定，对于硬度为55 HRC或更高的部件，应力释放温度不应小于275℉(135℃)5小时，对于其他部件，应力释放温度不应小于375℉(191℃)4小时。
3.3.2.1当规定了第2级时，零件应被加热到450至800F范围内的选定温度，并保持足够的时间以增加镀层的硬度。见3.4.4和8.6。如果在电镀后4小时内完成2级硬化，则可省略氢脆缓解(3.3.1)。
3.3.2.2当规定了等级3时，部件应加热至375°F +/- 15°F 1至1.5小时。
3.3.2.3当规定了4级时，部件应加热到250°F +/- 10°F 1至1.5小时。
3.4.1厚度
除非另有规定，铝基合金镍镀层的最小厚度为0.0010英寸，铜、镍、钴、钛和铍合金镍镀层的最小厚度为0.0005英寸，铁基合金镍镀层的最小厚度为0.0015英寸。
3.4.4硬度
2级电镀应不低于800hk100，或根据ASTM E384确定的同等水平。
3.4.7组成
有关的工程组织可以指定沉积物的磷含量范围。规定时，应采用公认的工程组织可接受的方法确定沉积物的成分。
8.6为了达到2级硬度，采用了以下热处理方法:
°F的温度时间
450 4,最小
500 4,最小
550 2,最低
650 1至1.5
750* 0.5到1*
*先manbetx公牛进电镀技术公司首选的高硬度烘焙程序为750F，烘焙时间为0.5 - 1小时，因为这样可以提供最完整和时间一致的非晶态到结晶沉积结构的转变，从而获得高硬度。
8.13 AMS-MIL-C-26074及其前身规范鼓励使用等级标识来指定如下厚度:
A级最小0.0010英寸
B级最小0.0005英寸
C级最小0.0015英寸