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1Manbetx 化学镀镍过程VS电解镀镍工艺

1Manbetx 过程(EN)具有优于传统的几个明显的优势电解镀镍处理。与镍电镀工艺的主要区别在于,EN不需要外部电电流的施加,以驱动沉积一样电解镍。相反,EN采用了化学还原溶液化学,这导致几乎均匀的沉积了由EN化学润湿所有表面上内代理。由于电解镀镍过程中需要从外部施加的DC电流的应用中,存款趋于不均匀,在部件的边缘或角(高电流区域)过量沉积物。

一个额外的区别是,EN是镍和磷的非晶质合金。在加入磷的提供了更多的耐蚀性,更小的磁特性(高磷品种)和摩擦比电解镍系数较低的沉积物。EN的后板热处理的应用使得镍的形成磷化物在晶界处,其进一步变硬存款至高达69 Rc中。该板是横跨直径均匀,跨线程和在死胡同的孔。这个属性常常消除了对关键尺寸后板加工的需要。

下面示出了图1的两个相同的齿轮两个横截面的照片,在无电解镀镍和电解镀镍的一个一个。在存款的均匀性的大幅改善是非常清楚地看到。顶部照片显示齿轮的齿,底照片显示齿轮的内孔。注意完全孔内的EN板。

图1:无电镀镍诗电解镍的均匀性的比较

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总之,超过电解镍电镀镍的优点如下:

1.均匀的沉积物厚度(典型标准偏差+/- 0.00001“)
2.优良的抗腐蚀性 - 尤其是在高磷品种
3.可变磁特性的
4.更难,因为镀可以与热处理来进一步硬化,以硬铬的大约90%的存款
5.改进的润滑性存

除了标准的化学镀镍,先进的电镀技术提供了一个专有manbetx公牛黑色电解镍电镀工艺叫做Tacti黑®化学镀镍。这一过程提供了化学镀镍的相同的性能优势与完全导电的黑色外观。