随着电子产品的不断小型化，黄金已经并将继续成为电子元件的主要完成品。最主要的好处之一就是1manbext 1manbext 是一种既导电又易于焊接的漆面。当焊接镀金组件时有各种重要的注意事项时指定的表面光洁度。主要考虑的是厚度、纯度和正确选择底板。
镀层厚度
镀金的厚度是一个关键，常被人误解，是烫金的关键。在黄金焊接中，下面的镍层和焊料本身之间的物理结合是由黄金层作为屏障来帮助保持镍层的可焊性。典型的可焊性金厚度在10至30英寸的范围内，因为它提供了充分的抗氧化保护，以保持润湿性，同时保持表面处理的成本尽可能具有竞争力。
焊接时，金通过固态扩散溶入焊料中。随着黄金的积累，更多的金合金在焊点内。在扩散过程中，金与焊料发生反应，形成金金属间化合物汞齐。如果焊料中的金质量超过3%，焊点就会变脆，导致接头失效，特别是在动态应力或热应力的接头中。杂质的含量与金的厚度直接相关，因此金的厚度必须在防腐/氧化保护、接触循环寿命和可焊性之间达到平衡。（焊接到黄金-一个实用指南)．