随着电子产品的不断小型化，黄金已经并将继续成为电子元件的主要抛光材料。一个主要的好处之一1manbext 1manbext 是一种饰面，既是导电且接受的焊接。当焊接镀金组分时，在指定表面光洁度时存在各种重要的考虑因素。主要考虑因素是厚度，纯度和正确选择的内板。
电镀厚度
镀金厚度是一个至关重要的因素，也是经常被误解的因素。在金焊接中，物理连接是在底层的镍层和焊料本身之间，金层作为屏障，帮助保持镍层的可焊性。典型的可焊性金厚度在10 - 30uin范围内，因为它提供了足够的抗氧化保护，以保持润湿，同时保持抛光成本尽可能具有竞争力。
当焊接时，金通过固态扩散溶于焊料。用较重的金沉积物，焊点内的更多金合金。在扩散过程中，金与焊料产生的焊料产生金融金属间汞合金。如果焊料中的金子超过3质量％，则焊点可以变得脆性引起接头失效，特别是动态或热应力的关节。金的杂质和金厚度直接相关，因此金色的厚度必须在腐蚀/氧化保护，接触循环寿命和可焊性之间平衡。（焊接到金 - 一个实用的指导）。
纯度
金色和底板层的纯度对于实现最佳可焊性至关重要。对于镀金通过适当的罐维护，重视有机杂质的重要性。赋予镀层的有机杂质可以干扰焊接并且可以在焊料中引起脱模或空隙。纯度为99.9％纯度通常是用于粘合或焊接应用的优选金。然而，镍或钴硬化金可以焊接良好，并在接触表面上提供改善的耐磨性。然而，需要通过适当的分析工作和罐维护保存硬金的纯度。
镍纯度是关键的，因为该层是功能粘合层。对于镍焊接较高的纯度镍越好焊接。电镀公司经常使用有机亮片的镍层，例如棒棒糖或硫酸硫酸盐的镍，以牺牲耐可焊性呈现亮片。manbetx公牛高级电镀技术提供了一个改造的氨基磺酸盐镀镍图层推荐为镀金底板，包括焊接应用。该镍系统没有多种多元化物体，可以在焊接过程中渗透或挥发，从而导致焊点中的空隙。
镀金的另一个常见底板是化学镀镍。虽然有许多优势新万博手机登录页面包括保持紧密的公差，大的沉积范围，防腐，润滑性-一个问题是磷是与镍一起沉积在表面。在焊接中，磷是一种杂质，会阻碍焊接。当指定化学镍沉积时，一种中等磷的化学镍可以在保持可焊性的同时给你化学镍的正极平衡。
焊接过程
设计用于镀金部件的焊料过程时，重要的是要记住焊料和镍之间的焊点形成。因此，当执行多个焊料操作或回流焊接时，必须分配额外的液态时间，以便为焊料提供充分的时间与镍结合。此外，通常在焊接到镀金时需要松香的磁通量。然而，对于显着老化的非常薄的金沉积物，松香温和的活化（RMA）通量可以帮助除去可以通过金层传播到表面的任何镍氧化物。
结论
随着高端微电子技术的兴起，镀金焊接工艺越来越普遍。比以往任何时候都更重要的是了解焊接到黄金的过程和设计表面抛光，以提供最坚固的，成本效益的抛光。适当的黄金表面处理必须平衡腐蚀和磨损性能与可焊性，以确保最佳设计。先进电镀技术的成员manbetx公牛2019新万博appmanbetⅩ 可协助设计完成满足您应用程序的具体设计要求。
点击下面下载本文的PDF版本:
William Troske撰写的博客。，过程和估算工程师
由Matt Lindstedt，P.E.编辑， 总统
引用:
- 罗纳德A. Bulwith;焊接到金 - 一个实用的指导